VIA annonce Mobile-ITX, un COM ultra-compact et veut en faire un standard

Le fabricant taïwanais VIA persiste et signe. Après l'annonce de son module COM (Computer On Module) Pico-ITX (100 mm x 72 mm), il introduit le Mobile-ITX, qui ne fait que 60 x 60 mm. Il s'agit ici aussi d'un produit ouvert.
Le module comprend un processeur à architecture x86, le chipset associé et la mémoire. Il est destiné à être monté sur une carte porteuse qui donnera accès aux entrées/sorties les plus diverses : interfaces pour écrans, audio, IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO, PS2, etc. Les modules Mobile-ITX-consomment à peine 5 watts, ce qui les destinent aux applications embarquées.