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Newsletter N°17 du Jeudi 27 novembre 2008


Édito

La virtualisation gagne l'industriel

Il n'est plus question que de ça : la virtualisation, et son alter ego l'hyperviseur. Dans la rubrique Actualités de cette édition, vous trouverez plusieurs informations sur le sujet. La virtualisation s'est par ailleurs invitée à la dernière SPS de Nuremberg, consacrée aux systèmes de contrôle-commande pour automatismes.
La virtualisation consiste à rendre virtuelle la plate-forme sur laquelle s'exécutent les logiciels applicatifs, autrement dit de ne pas se soucier des ressources matérielles à affecter à chaque applicatif. La plate-forme matérielle peut être un microprocesseur classique, un microprocesseur multi-coeur, voire un système distribué de plusieurs calculateurs. Il est possible de faire cohabiter plusieurs systèmes d'exploitation (par exemple un OS temps réel et Windows ou Linux) sur cette plate-forme matérielle. L'hyperviseur, placé entre les processeurs matériels et les systèmes d'exploitation, se charge d'affecter dynamiquement les ressources matérielles aux différents applicatifs, afin de bien répartir la charge de travail et de diminuer la consommation.
Le concept n'est pas nouveau en soi. Il est utilisé depuis longtemps dans les applications sophistiquées. Dans l'univers plus classique des automatismes, il était également présent. On sait en effet que certains automates programmables (chez Siemens notamment) font cohabiter sur le même microprocesseur des applications de sécurité avec des applications classiques et que Beckhoff a annoncé l'an passé un atelier logiciel d'automatismes prenant en compte les microprocesseurs multi-coeurs.
Mais en intégrant l'offre de plus en plus d'éditeurs de logiciels d'applications embarquées, la virtualisation est réellement en train de connaître un statut officiel. A la dernière SPS/IPC/Drives de Nuremberg, RadiSys et Congatec ont présenté des solutions de virtualisation. Chez le premier, il s'agissait d'un module COM Express développé avec le concours du consortium Embedded4You, mettant en oeuvre un processeur Core Duo d'Intel exécutant des applicatifs sous Windows et OS9 (OS temps réel), avec l'hyperviseur de l'Allemand Real-Time Systems (RTS). Chez Congatec, une solution avec deux systèmes d'exploitation était également présentée, mais s'exécutant sur un microprocesseur mono-coeur.
Ce n'est sans doute qu'un début...

J-F P

Les actualités

VirtualLogix rejoint le groupe de travail hyperviseur de l'EEMBC

Le consortium Embedded Microprocessor Benchmark Consortium (EEMBC) annonce que VirtualLogix devient membre de son comité hyperviseur. Rappelons que VirtualLogix développe des logiciels de virtualisation et de découpage des applicatifs, qui permet de faire tourner, sur un même processeur,  plusieurs applicatifs sous des systèmes d'exploitation différents. L'arrivée des processeurs multi-coeurs est pour beaucoup dans le développement de la virtualisation dans les systèmes embarqués. En répartissant dynamiquement les différentes tâches sur les différents coeurs du processeur, l'utilisation d'un hyperviseur permet de mieux équilibrer les charges de travail entre les coeurs et de réduire la consommation.
Le groupe de travail de l'EEMBC qui se consacre à la virtualisation comprend des noms prestigieux : AMD, ARM, Cavium Networks, Freescale Semiconductor, Green Hills Software, IBM, Intel, Marvell Semiconductor, MIPS Technologies, Nokia, Open Kernel Labs et Trango Virtual Processors.

Kontron embarque QNX pour faire démarrer plus rapidemment ses COM

Le calculateur sur module nanoETXexpress-SP de Kontron est la première plate-forme commerciale à intégrer la technologie "fastboot" de QNX, conçue pour les processeurs Atom d'Intel. Comme son nom l'indique, "fastboot" permet une mise en route plus rapide des calculateurs. Rappelons que les calculateurs sur module, plus connus sous les sigles COM (Computer On Module) ou SOM (System On Module), sont destinés à être intégrés sur des cartes assurant une fonction particulière (communications, traitement du signal, etc.). Le nanoETXexpress-SP est compatible avec le standard PICMG COM Express, Type 1.

Accord de coopération entre dSPACE et VaST pour la conception des logiciels automobiles

L'Allemand dSPACE et l'Américain VaST annoncent leur coopération portant sur la simulation et la validation précoces de logiciels automobiles conventionnels, conformes à la norme AUTOSAR, sur des plates-formes virtuelles. Selon les termes de cet accord, les outils de développement logiciel automobile de dSPACE, TargetLink et SystemDesk, vont être intimement couplés aux outils de virtualisation Comet et Meteor de VaST.
Les utilisateurs de ces outils pourront remplacer les prototypes matériels par des prototypes de systèmes virtuels afin de simuler et valider leurs applications logicielles automobiles plus tôt dans le cycle de développement.

COM Express : le Type 2 écrase le marché, mais le Type 1 va prendre des couleurs

Les calculateurs sur module COM Express, destinés à être intégrés sur des cartes qui assurent une fonction bien précise (communications, gestion de réseaux, entrées/sorties, etc.), existent en cinq variantes, qui se distinguent surtout au niveau du connecteur. Selon une enquête de VDC Research, les COM Express Type 2 ont pris en 2007 82 % du marché estimé à 73 M$, laissant 10 % au Type 1 et 8 % au Type 3. Pour autant, les autres formats ne sont pas condamnés, estime VDC. En 2010, le Type 1 devrait représenter en effet 21 % du marché estimé à 290,6 M$. Le Type 2, avec 72 % de parts de marché, sera toujours le standard dominant, tandis que le Type 3 en représentera 6 %.

L’INRIA et STMicroelectronics signent un accord de partenariat stratégique dans le domaine des logiciels embarqués

L’INRIA et STMicroelectronics annoncent la signature d’un accord de partenariat stratégique portant sur les systèmes embarqués du futur. Les systèmes embarqués nécessitent toujours davantage de capacités et de contenu en logiciels. En identifiant ensemble les axes de recherche susceptibles de répondre aux besoins technologiques complexes, STMicroelectronics et l’INRIA souhaitent ainsi anticiper et répondre aux enjeux de demain en apportant des solutions concrètes sur le marché.
Le renforcement de ce partenariat à un niveau stratégique correspond à une logique de double transfert. Pour ST, il s’agira d’intégrer à terme dans ses produits les applications concrètes des résultats de recherche réalisés en commun. Pour l’INRIA, il s’agira d’accéder à des problématiques de recherche essentielles car relevant de défis applicatifs de grande envergure et d’enjeux industriels.

Red Hat développe son programme JBoss Certified ISV et comptabilise 250 partenaires

Red Hat, premier fournisseur mondial de solutions Open Source, annonce que son programme JBoss Certified ISV compte 250  partenaires ISV (éditeurs de logiciels indépendants). Partie intégrante de l’offre de partenariat Red Hat, ce programme s’adresse aux ISV qui souhaitent intégrer leurs applications aux plates-formes et frameworks JBoss Enterprise. Leurs membres bénéficient ainsi des logiciels, services de support et autres avantages issus des efforts conjoints de la vente et du marketing.
« Alors que la tendance est à l’abandon des plates-formes propriétaires complexes et onéreuses en faveur des plates-formes Open Source leaders de l’industrie, testées et éprouvées, les ISV recherchent un moyen simple de faire certifier leurs applications sur les middleware JBoss Enterprise », explique Craig Muzilla, vice-président de la division des produits middleware de Red Hat
Ces douze derniers mois, JBoss a convaincu nombre de nouveaux clients et partenaires. Beaucoup d’ISV conçoivent des applications en vue de les exécuter sur et avec les plates-formes et frameworks JBoss Enterprise.  Les utilisateurs qui misent sur cette technologie pour leurs projets les plus stratégiques ont besoin de garanties de niveau de service concernant le support, les correctifs, les mises à jour et la continuité globale de leurs opérations. La communauté JBoss.org ne propose pas ce niveau de service, et les clients attendent de plus en plus de leurs fournisseurs des plates-formes JBoss Enterprise testées et bénéficiant de garanties de support. De plus, ils veulent être certains que les applications qu’ils achètent sont parfaitement compatibles avec les plates-formes JBoss. C’est dans ce contexte que Red Hat élargit son programme JBoss Certified ISV à davantage de partenaires.

Les nouveautés

PanelPC tactile pour environnements difficiles

Le VIPRO VP7710 de VIA Technologies associe un PC et un écran tactile et il est avant tout destiné aux applications d'affichage intelligent dans les environnements difficiles. 
● Ecran TFT LCD de 10,4'', 800x600 pixels, avec angle de vision relativement large de 140° sur la largeur et 120° sur la hauteur
● Processeur VIA Een ULV à 1,6 GHz ou VIA C7 à 1 GHz
● Contrôleur graphique VIA UniChrome Pro II 3D/2D AGP avec accélérateur de décodage vidéo MPEG-2/4 et WMV9
● Jusqu'à 1 Go de mémoire SDRAM DDR2
● 1 connecteur pour disque dur interne 2,5'' et 1 connecteur pour CompactFlash
● 1 contrôleur Ethernet Gigabit, avec option 802.11b/g (réseau sans fil)
● 1 connecteur RS-422/485, 2 ports série RS-232, 2 ports USB
● Alimentation : 7 à 30 V
● Systèmes d'exploitation : Windows XP, Windows XP Embedded, Windows CE 6.0, Linux
● Température de fonctionnement : 0 à 45 °C
● Etanchéité IP65
● Dimensions (LxHxP) : 30 x 20,6 x 5,5 cm
● Poids : 3,6 kg

Pour plus d'informations techniques

PC embarqués très compacts

Avec son Concept-Box, Kontron présente une nouvelle série de PC boîtes (box PC) embarqués, compacts et sans ventilateur. 
● Système très modulaire, disponible dans de nombreuses configurations. Grande souplesse également dans les possibilités d'agencement des éléments à l'intérieur de la boîte
● Nombreux formats de boîtier : de 4 x 20 x 20 cm à 7,5 x 35 x 35 cm
● Carte mère au format mini-ITX
● Vaste choix de microprocesseurs, depuis  les processeurs Intel Atom Z5xx, Intel Core 2 Duo 1,66 GHz et AMD Sempron 2100+ à 1 GHz
● Deux slots pour cartes d’extensions PCI et PCI Express se positionnant exactement là où elles sont nécessaires : dans des emplacements d’extension, ou à plat en utilisant des adaptateurs “raiser” ou à l’aide de câbles embarqués sur le côté, devant, derrière ou sous la carte mère
● Pas de ventilateur
● Température de fonctionnement : 0 à 50 °C
● Consommation : jusqu'à 70 W
● Alimentation : 24 Vcc
● Applications : automatismes industriels, médical, transports, jeux, points d'information et de vente, etc.

Pour accéder aux spécifications techniques

Connecteurs étanches en plastique pour applications industrielles extrêmes

Molex annonce la sortie d’une nouvelle ligne de connecteurs circulaires étanches, la gamme XRC (Extra Rugged Circular ), élaborés pour répondre aux exigences les plus sévères, par exemple sur les matériels de transports.
● Disponibles en 18 tailles de boîtier
● 14 contacts de 10 A à 18 A, selon le diamètre du câble
● Force minimum pour arracher le câble : 89 à 156 N, selon le diamètre du câble
● Étanchéité très élevée : IP67
● Température d'utilisation : -55 à +125 °C
● Dispositif de déverrouillage rapide à baïonnette, raccourcissant ainsi les délais d’installation et de maintenance
● Système de fixation à rondelle doté d’une lèvre assurant la compatibilité avec l’arrière du boîtier et avec les applications surmoulées
● Indicateur de clé de polarisation facilitant l’alignement visuel pour un emboîtement optimal
● Technologie "crimp-and-poke" (sertir et emboîter), n’imposant aucun alignement de terminaison lors de l’installation de fils ondulés
● Indication en gros caractères estampés sur les joints de fil afin d’identifier clairement chaque circuit, d’où une installation et une mise en service sur le terrain simples et rapides

Pour accéder à la documentation technique

Pupitre tactile avec automate

La gamme PIO que présente KEP est constituée de l'association d'une unité centrale, d'entrées/sorties déportées et d'un logiciel de programmation d'applications d'automatismes.
● Ecran tactile de 6'', 8'', 10'', 12'', 15'', 17'' ou 19''
● Unité centrale avec processeur 1 GHz et 256 Mo de RAM, extensible à 1 Go
● Entrées/Sorties modulaires (TOR, Analogique, Comptage rapide, Relais, Module d'alimentation...), intégrées ou déportées (jusqu'à 1024 maximum)
● Ports USB, Série et Ethernet
● Editeur CEI 61131-3 (Booléen, Grafcet, Schéma à contact, Blocs Fonctionnels...)
● Logiciel d'IHM pour la création de pages de contrôle commande (alarmes, boutons, courbes, recettes, voyants...). Nombreuses fonctionnalités :
- historisation avancée
- gestion de bases de données SQL/Oracle
- ajout de fonctions VB Script
- prise en main à distance via le Web
- fonctionnalités OPC/DDE
- édition de rapports avancés
- prise en compte d'ActiveX Windows
- agenda d'événements
- outils mathématiques complets
- certification 21 CFR Part11,...

Annonce de la version 2.0 de SystemDesk (logiciel de simulation des logiciels de calculateurs automobiles)

Destiné au développement des logiciels pour calculateurs automobiles, le logiciel d'architecture système SystemDesk de dSPACE évolue avec l'annonce de la version 2.0.
● Module de simulation qui permet de simuler directement sur l'ordinateur les architectures logicielles et les systèmes modélisés dans SystemDesk. Il est ainsi possible de tester et vérifier les fonctions logicielles dès les premières phases du process de développement
● Possibilité de vérifier chaque composant unitairement, mais aussi l'interaction des composants logiciels, même dans des réseaux comprenant de nombreux calculateurs. Les données de mesure sont affichées sous forme de graphique afin de faciliter la détection d'erreurs
● Possibilité d'insérer des défauts-types afin de tester et vérifier le comportement du calculateur en pareil cas
● Compatibilité avec les versions 2.1 et 3.0 de la norme Autosar
● Intégration des fichiers de description des bus de communication CAN, LIN et FlexRay (formats acceptés : DBC et LDF, et désormais FIBEX, qui décrit la matrice de communication FlexRay)
● Simulation du comportement des bus de communication : ainsi, pour un bus CAN, l'arbitrage, les transmissions d'erreurs, les temps de transfert et la charge du bus peuvent être testés le plus tôt possible

Connectiques Ethernet RJ45 / USB et RJ11 pour environnements explosifs

Dans le prolongement de ses connexions Ethernet renforcées pour environnements sévères, Amphenol annonce des connecteurs Ethernet pour applications en environnement explosif de zone 2 et Class I Division 2.
● 3 types de connecteurs : RJ45, USB et RJ11
● Comme pour les gammes RJFIELD et USBFIELD, système de connexion breveté RJStop qui permet de convertir simplement et rapidement tout cordon Ethernet standard en une connexion IP68 protégée des chocs, des poussières et des fluides
● Atex II3G ExnAIIT6X
● Gammes de températures : de -40 °C à +60 °C pour les versions RJ45 et RJ11 et -40 °C à +70 °C pour les versions USB
● Boîtiers métalliques renforcés pour répondre aux critères de résistance mécanique de l´EN60079-15
● Testés en production à 500 V pendant 1 minute
● Puissance autorisée : 20W pour une tension d´utilisation max de 60Veff
● Presse-étoupes conformes aux normes EN60079-7 et EN60079-0
● Applications : pétrole, gaz, chimie, pulvérulents

Ordinateur embarqué multi-média très compact

La gamme d'ordinateurs embarqués ARK 1000 d'Advantech s'enrichit d'un nouveau modèle, l'ARK-1382, particulièrement compact. Orienté multi-média, celui-ci dispose de deux connecteurs DVI-I permettant de connecter indifféremment les écrans numériques que les écrans analogiques VGA.
● Processeur Celeron M423 à 1,06 GHz et chipset 945-GM d'Intel
● Jusqu'à 2 Go de mémoire DDR2
● Affichage d'images au format 16:9
● Pas de ventilateur
● Carte de communication sans fil 802.11b/h
● 5 ports USB, 2 ports COM
● 1 port GbE
● Connecteur SATA pour disque dur
● Windows CE ou Xpe installé via une carte CompactFlash
● Alimentation : 9 à 35 Vcc
● Montage sur paroi, rail Din ou Vesa
● Boîtier en aluminium robuste résistant aux vibrations et aux chocs
● Dimensions (LxHxP) : 16,5 x 4,1 x 13 cm
● Poids : 1,15 kg

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Cartes série multi-ports PCIe à 2 et 4 ports à débit élevé

Les nouvelles cartes série multi-ports PCIe à 2 et 4 ports de Moxa (représenté par ADM21) comprennent un composant PCIe-UART, qui apporte une amélioration importante par rapport aux solutions traditionnelles "PCI-UART + pont PCIe" : gain de 33 % sur le débit, diminution de 48 % de la charge de l'unité centrale.
● Modèles concernés : CP-102E/L (2 ports RS-232), CP-132EL/I (2 ports RS-422/485), CP-114EL/I (4 ports RS-232/422/485)
● PCIe x1 convenant à n’importe quel emplacement PCIe (x1, x2, x4, x12, x16, x32)
● Débit jusqu’à 921,6 Kbit/s
● Configuration par logiciel (pas de cavaliers DIP)
● Protection ESD (charges électrostatiques) 15KV intégrée
● Isolation galvanique de 2 kV pour CP-132EL-I et CP-114EL-I
● Support des pilotes Windows (2000, XP/2003/Vista/2008 32 bits et 64 bits), Linux 2.4/2.6, et certifications WHQL Windows XP/2003/Vista/2008
● FIFO de 128 octets et contrôle de flux H/W, S/W intégré
● Carte bas profil adaptée à toutes les tailles d’ordinateurs (boîte à chaussure, mini PC, etc)
● DEL intégrée pour lire facilement l’état de transmission des données (ce qui facilite la maintenance)

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Articles de fond

How to find the right form factor for 45nm Computer-on-Modules?

Cet article de Kontron (donc forcément un peu orienté) apporte des informations importantes à prendre en compte pour comprendre la corrélation entre les processeurs utilisés et la taille des COM (Computer On Module, ordinateur sur module).

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