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Newsletter N°15 du Mercredi 29 octobre 2008


Le produit du mois

Automatisme décentralisé sur PC avec temps de cycle de 100 µs

Comparée à des commandes actuelles sur base PC, la technologie XFC de Beckhoff permet d’atteindre des temps de cycle de 100 µs, ce qui représente une amélioration d’un rapport 10 par rapport à ce qui était proposé jusqu’ici par la société. Cette amélioration peut être mise en œuvre avec les produits actuels au catalogue de la société (PC industriel, entrées/sorties déportées, réseau EtherCAT).
● Pour applications de mesures et d’automatismes
● Mécanisme exploitant les horloges distribuées de EtherCat
● Les entrées/sorties XFC EtherCAT sont horodatées et transmettent le moment exact auquel le changement d’état apparaît. L’évolution des E/S est ainsi maîtrisée au sein même d’un temps de cycle PC-automate, à la microseconde près
● Les entrées/sorties sont échantillonnées à l’intérieur du cycle du PC-automate (sur-échantillonnage). A chaque cycle, une borne d’entrée transmet non pas l’état actuel, mais un tableau de valeurs correspondant au dernier temps de cycle. La précision peut atteindre 1µs. XFC améliore donc à la fois le temps de cycle et la précision temporelle
● Horodatage avec une résolution de 10 ns et une précision meilleure que 100 ns

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Les actualités

Hughes Telematics s’embarque avec WindRiver

Le système d’exploitation Linux de Wind River présentera toutes les données du véhicule dans une interface unique et conviviale.
Wind River Systems a été sélectionné par Hughes Telematics pour la fourniture des fondements de son architecture télématique de prochaine génération (qui sera lancée l’an prochain). L’unité de contrôle télématique (TCU) de Hughes Telematics délivrera de l’information aux conducteurs en s’appuyant sur Wind River Linux, tandis que l’hyperviseur récemment introduit par Wind River sera chargé de la virtualisation du matériel.
« Notre sélection par Hughes Telematics est importante car c’est un nouvel exemple de remise en question des approches traditionnelles propriétaires par les solutions de Wind River, déclare Alex Kocher, directeur général du Secteur Automobile chez Wind River. De plus, elle est représentative de ce que nous considérons être le début de la consolidation du matériel chez les constructeurs et les fournisseurs automobiles, comme l’indique l’intérêt immédiat rencontré pour notre savoir-faire au niveau de la virtualisation ».
L’hyperviseur virtualise le matériel et permet d’exécuter simultanément Wind River Linux et un protocole de bus CAN (Controller Area Network) temps réel sur le même processeur. Ainsi le système est-il capable de satisfaire ses contraintes temps réel en matière de performance et de temps d’initialisation, tout en exploitant la richesse de l’environnement Linux pour les autres applications.

Advantech dévoile INCA, son Architecture Industrielle Réseaux

Advantech a profité du récent sommet AdvancedTCA de Santa Clara (le 22 octobre dernier) pour présenter un nouveau concept pour une version simplifiée et économique du MicroTCA, nommée INCA (Industrial and Network Computing Architecture). La définition initiale de l’INCA a été préparée en étroite collaboration avec Elma et Gateware, deux sociétés jouant des rôles actifs en matière de prototype et de conception d’architecture.
Selon Advantech, INCA répond à une demande croissante du marché pour la réutilisation de modules AdvancedMC (AMC) dans des applications simples où les niveaux de gestion complexes d’une plate-forme et la haute disponibilité sont inutiles.
Advantech souligne qu’INCA supprime la complexité inhérente au MicroTCA, notamment en termes d’IPMI et de gestion de système, et permet aux fabricants OEM de développer et connecter beaucoup plus simplement une carte propriétaire qui leur est propre sur cette plate-forme en introduisant des AMC simplifiés nommés LMC.

Kontron publie la mise à jour de la norme UGM pour le graphique sur module

Kontron annonce la version 1.1 de la norme Universal Graphics Module (UGM), lancée fin 2007. Cette nouvelle révision optimise la conception de systèmes et réduit les coûts en définissant le summum du graphique sur module UGM (84x95 mm), en accord avec la spécification COM Express définie par PICMG.
Les développeurs bénéficient aussi de l’implantation DisplayPort améliorée de UGM rev. 1.1 qui met en œuvre DisplayPort et LVDS/TMDS sur le même brochage. Le support de la double liaison TMDS de cette mise à jour d’UGM double la puissance de transmission et procure à la fois une vitesse et une bande passante plus hautes aux résolutions plus élevées.
Les cartes UGM reçoivent les signaux PCI-Express (PEG) et les signaux vidéo, les traitent puis délivrent les signaux convertis à la carte porteuse (tous les transferts se font via le connecteur de 220 broches). Pour les appareils de lecture, la spécification UGM supporte couramment le double LVDS, le double TMDS, le double CRT et TVout.
Au final et sur la carte porteuse même, le développeur peut décider des combinaisons de signaux qui seront disponibles sur le connecteur externe, tels que HDMI, DVI-I et VGA. Cela réduit le travail exigé pour l’implémention graphique (le cœur pour le traitement graphique est déjà fini et tout le microcode nécessaire est déjà implémenté).
Cette conception permet de se passer complètement des câbles pour relier le module graphique au reste du système. UGM diffère donc des cartes graphiques standard habituelles, dans lesquelles les interfaces sont dirigées via des câbles multifibres car le support de l’emplacement de la carte d’extension est trop étroit pour pouvoir recevoir des interfaces externes.

Pour plus d’informations

Intégration renforcée de Multisim et LabVIEW

National Instruments annonce l’intégration accrue de NI Multisim 10.1 (simulation de circuits électroniques) et NI LabVIEW (logiciel de programmation graphique), sous la forme du nouveau Toolkit “NI LabVIEW Multisim Connectivity”.
Avec le nouveau toolkit, les ingénieurs pourront accroître leur productivité en automatisant la simulation de circuits et en comparant le comportement des circuits simulés avec les mesures réelles réalisées sur prototype. Cela leur permettra d’éviter les imprécisions dans la validation, qui peuvent s’avérer coûteuses en temps comme en argent. En plus de ces capacités d’automatisation, le toolkit permet à LabVIEW d’offrir un accès rapide aussi bien à la simulation qu’aux mesures réelles de circuits. Avec un seul et même environnement de test, il est désormais possible d’acquérir aussi bien des mesures réelles que simulées pour comparer et analyser des circuits. Cette nouvelle approche méthodique d'évaluation du comportement des prototypes permettra de réduire les coûts et le temps de développement.
Avec plus de 80 nouvelles fonctions, le toolkit offre la possibilité d'exécuter, d’interrompre temporairement et d'arrêter les simulations, ainsi que de visualiser les schémas de circuit dans LabVIEW et enfin de changer les valeurs des composants. L’intégration de Multisim et LabVIEW permet en outre de réduire le temps de développement en automatisant le transfert de fichiers entre les deux plates-formes logicielles, opération qu’il fallait auparavant réaliser manuellement.
Rappelons que Multisim permet de construire des schémas électroniques et de simuler des comportements de circuits, le tout de manière interactive et dans un environnement de développement graphique. Comme Multisim permet de s’affranchir de la complexité de SPICE, nul besoin d'être un expert de cet environnement de simulation pour pouvoir capturer, simuler et analyser de nouveaux systèmes. La simulation étant plus simple, les erreurs de conception sont moins nombreuses et le prototypage plus rapide, avec moins d’itérations.
Multisim 10.1 offre des outils de conception professionnels, avec notamment des capacités de simulation améliorées, une compatibilité accrue avec les modèles PSpice et une base de données de 300 nouveaux composants de grandes marques comme Analog Devices ou Texas Instruments. Cette toute dernière version de Multisim inclut également l’API Multisim Automation, qui aide les ingénieurs à automatiser la simulation avec les langages de programmation "COM-aware".
Multisim 10.1 est une plate-forme complète intégrant la conception et le test et qui inclut en outre l’implantation et le routage de carte de l’environnement NI Ultiboard 10.1.

LMS adopte Modelica

LMS annonce la compatibilité de sa plate-forme LMS Imagine.Lab AMESim avec le langage de programmation open source Modelica. Modelica est un langage de modélisation multidomaine orienté objet, conçu pour la modélisation de systèmes complexes, par exemple les systèmes contenant des sous-composants mécaniques, électriques, hydrauliques, thermiques, de commande ou d’énergie électrique.
Ces trois dernières années, LMS a progressivement intégré le langage Modelica à la solution LMS Imagine.Lab AMESim, plate-forme de simulation 1D destinée à modéliser et à analyser les systèmes multidomaines intelligents, et à prédire leurs performances. Les composants du modèle sont décrits par des équations mathématiques qui représentent le comportement du système. Pour créer un modèle de simulation système dans LMS Imagine.Lab AMESim, les utilisateurs peuvent profiter d’une large palette d’outils spécifiques et de bibliothèques d’applications de composants prédéfinis pour différents domaines physiques.
A l’avenir, LMS va continuer à jouer un rôle majeur dans plusieurs projets paneuropéens liés à Modelica et intégrera de nouveaux développements Modelica dans ses prochaines versions. « La stratégie de LMS consiste à offrir une plate-forme de simulation système ouverte destinée à modéliser, simuler et analyser les systèmes multidomaines, déclare Jan Leuridan, Directeur de la technologie chez LMS International. La plate-forme LMS Imagine.Lab AMESim fournit un ensemble de solutions spécifiques prêtes à l’emploi qui permettent à nos clients d'évaluer rapidement les performances fonctionnelles des produits. Modelica vient enrichir les fonctionnalités standard de LMS Imagine.Lab AMESim, notamment les modèles natifs AMESim et ceux basés sur Modelica ».

Les nouveautés

Vérificateur automatique de modèles Simulink/Targetlink

Grâce à la version 1.2 de Model Examiner de la société Model Engineering Solutions (MES), représentée par dSpace, les développeurs de calculateurs automobiles peuvent désormais vérifier si leurs modèles TargetLink (logiciel de génération automatique de code de production de dSPACE) sont conformes aux règles MISRA* de modélisation pour TargetLink.
● Vérification automatique des règles de codage
● Par rapport à la version précédente, nouvelles fonctionnalités afin de réduire les temps de développement tout en améliorant la sécurité de modélisation (cet aspect est important du fait de l’augmentation de la taille des modèles actuels et du nombre de règles)
● Vérifications automatiques de modèles d’après les règles MAAB (The MathWorks Automotive Advisory Board) et d’après les règles TargetLink. Rappelons que les règles de modélisation ainsi que la restriction à un sous-ensemble de langage sécuritaire sont primordiales lors du développement d’un logiciel de sécurité critique (par exemple d’après IEC 61508, ISO 26262).
● Fonctionnalités de génération de documentation
● Détection des violations de règles mais aussi, bien souvent, correction automatique. Les règles spécifiques à un projet sont facilement définissables et applicables aux modèles TargetLink/Simulink/Stateflow.

*Appelé officiellement "MISRA ACG-TL: Guidelines for the application of TargetLink in the context of automatic code génération", le guide des règles de modélisation pour l’application de TargetLink dans le contexte de la génération automatique de code concerne les aspects de la sécurité fonctionnelle. Il est accessible sur le site internet officiel de MISRA.

Ordinateur sur module au format ETX

Présentés au format ETX 3.0, les ordinateurs sur module ETX-CN8 de Kontron associent une faible consommation et de bonnes performances graphiques 3D.
● Processeur VIA C7 (1,5 GHz) ou VIA Eden (500 MHz) avec chips et VIA CN896
● Consommation : 10,5 W à pleine charge
● Processeur graphique VIA Chrome9 HC intégré, pour obtenir du graphique DirectX 9.0 3D fluide avec du multitexture et du filtrage
● Jusqu’à 128 Mo de mémoire graphique
● Supporte le double affichage dans des résolutions allant de WUXGA (1920 x 1440) via VGA et UXGA (1600 x 1200) via DVI/LVDS avec 18/24 bits. Sont aussi inclus la sortie TV allant jusqu’à l’HDTV et le décodage vidéo matériel accéléré MPEG-2
● Support audio pour les applications multimédia, en accord avec le standard AC97
● Jusqu’à 2 Go de mémoire RAM DDR2 rapide
● 2 interfaces SATA II avec capacité RAID rapide (300 Mo/s)
● 4 ports USB
● Supporte WinXP, WinXPc, WinCE, Windows Vista et Linux
● Applications : informatique de loisir, jeux, médical, automatismes (interface homme machine en mode client léger)
● Possibilité de connecter jusqu’à 15 dispositifs SerialATA en passant par un seul connecteur SATA
● Fonctions spéciales telles qu’un générateur aléatoire de nombres et un moteur cryptographique de haute qualité qui supportent le codage AES, le hachage SHA-1/SHA-256 et les algorithmes accélérateurs RSA
● Dimensions : 95 mm x 114 mm

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Carte mère au format mini-ITX

Axiomtek commercialise sous la référence SBC86834 une carte mère au format Mini ITX (17 x 17 cm) destinée aux applications exigeantes telles que les applications industrielles et les applications de sécurité.
● Support LGA775 pour le processeur Intel Core 2 Duo, Pentium D, Pentium 4 ou Celeron D
● Chipset Intel 945GC Express avec hub d’entrées/sorties 82801GB I/O (ICH7/ICH7R)
● Support DIMM DDR2 2x240 broches avec jusqu’à 2 Go de mémoire
● Processeur graphique Intel GMA 950 intégré, assurant des performances graphiques élevées et évitant d’avoir à utiliser une carte graphique séparée
● 224 Mo de mémoire vidéo
● Connecteurs pour écrans CRT (2048 x 1536 pixels), DVI (jusqu’à 1600 x 1200) et LVDS (1600 x 1200)
● Codec Realtek ALC203 2 voies audio
● 1 connecteur PCIe x4 pour extension avec 2 cartes PCIe x1
● 6 ports RS-232, 6 ports USB, 2 ports Gigabit Ethernet via l’interface PCIe x1
● Sur option, une interface pour mémoire CompactFlash Type II

PC industriel avec batterie longue durée

Le PC industriel S1 de la société française SAIS est un modèle durci très robuste prévu pour être utilisé en autonome ou encastré.
● Processeur Core2Duo T7200 à 2 GHz et chipset Intel 945GSM +ICH7
● Châssis en aluminium
● Autonomie importante :
- 4 h 30 sous BurinTest 5.3 à 100 % de charge sur tous les sous-systèmes (CPU, HD, mémoire, vidéo, 2D, 3D, réseau, DVD…)
- 8 h 30  en usage normal avec une carte USB d’acquisition de données DT9834 et DT Measure Foundry 5.0 par exemple (génération d’un sinus et acquisition sur la voie 0, affichage à l’écran, sous XP PRO)
● Indicateur LCD de charge et décharge des batteries avec consommation en temps réel (watts) et ampérage
● Clavier mécanique avec pavé numérique séparé
● Ecran 15 pouces TFT 1024 x 768
● Graveur de DVD
● Disque interne 2,5 pouces 120 Go pour le système
● Deux disques amovibles SATA 2,5 pouces
● Prises PS/2 et clavier supplémentaires
● Sorties vidéo HDTV, composite, VGA
● 4 ports USB, 1 port série RS 232, 1 port Firewire, deux ports Gigabit Ethernet
● Dimensions (H x P x L) : 28 x 16,5 x 41,5 cm
● Poids : 9 kg (batteries incluses)

Joint CEM robuste avec profil triangulaire original

Spécialisé dans les coffrets et habillages électroniques, Schroff a développé (avec un partenaire) un joint CEM textile de forme triangulaire tout à fait original, qui fait l’objet d’un brevet. 
● Joint conçu spécifiquement pour les espaces restreints
● Forme triangulaire dont les bords ne comprennent pas de matière de remplissage
● Dès les premiers millimètres d'insertion du module (dans le boîtier ou le bac à cartes), une pression s'exerce sur le bord du joint, garantissant le contact et cela avant que la matière de remplissage ne soit comprimée
● Avantages par rapport aux joints traditionnels semi-circulaires recouverts d'une gaine textile conductrice :
- moins de matière à comprimer lors de l'enfichage du module, et donc forces de cisaillement moins importantes
- forces de cisaillement insuffisantes pour déformer ou détériorer le joint
● Disponible en plusieurs dimensions, avec une section symétrique ou asymétrique et avec une surface autocollante conductrice ou non.
●  Peut remplacer les joints métalliques conventionnels et permet de réduire les coûts de montage et de matière

PAC avec nombreuses fonctions paramétrées

L’IndraControl L65 de Bosch Rexroth est ce que l’on appelle désormais un PAC (Programmable Automation Controller), c’est-à-dire un automate programmable aux fonctionnalités élargies, notamment vers le contrôle d’axes.
● Basé sur un processeur Intel Celeron M à 1 GHz d’Intel
● Jusqu’à 36 Mo de mémoire de programme (CompactFlash)
● Code réutilisable à l’intérieur d’un même programme afin d’économiser la taille mémoire et le temps de cycle (gain de 50 % par rapport à une approche traditionnelle)
● Programmation en langage standard (IEC1131-3), avec plusieurs dizaines de blocs de fonctions pré-programmés (possibilité de réutiliser des programmes développés pour d’autres automates ou PAC de Bosch Rexroth)
● Jusqu’à 512 entrées/sorties
● Possibilité de piloter jusqu’à 64 axes
● Ports de communication Ethernet, Sercos III, Profinet IO, EtherNet/IP, Profibus et DeviceNet

Coffrets électroniques légers et résistants

La gamme de boîtiers Tekmag de Okatron est réalisée en Tekmium, un nouveau matériau en alliage de magnésium, à la fois ultraléger et résistant.
● Etanchéité élevée : IP65
● Profilés en matière plastique douce, confèrant une sensation agréable au toucher et assurant une meilleure tenue
● Versions avec compartiment pour batterie et piles 9V
● Zone encastrée 132 x 72 mm sur la partie supérieure pouvant accepter un clavier à membrane ou un écran LCD
● Applications : automatisation industrielle, avionique, automobile

Module de conditionnement du signal avec interface 4-20 mA isolée

Le module ITXPlus de Weidmuller est destiné aux applications de mesure. Il mesure, filtre et isole le signal d’entrée et le convertit en un signal 4-20 mA avec isolation galvanique avec l’entrée.
● Accepte en entrée les signaux tension/courant classiques ainsi que les signaux des capteurs potentiométriques et température telles que les sondes à résistance Pt100 et les thermocouples (avec compensation de soudure froide)
● Fonctions mathématiques de traitement du signal (linéarisation, mise à l’échelle, extraction de racine carrée, changement d’unités de mesure, etc.)
● Sortie 4 – 20 mA
● Alimentation fournie par la boucle 4-20 mA de sortie
● Livré avec TSET, un logiciel de paramétrage très simple à utiliser. Possibilité de modifier le paramétrage même quand le module est en fonctionnement
● Largeur : 12,5 mm
● Se monte sur rail Din

Articles de fond

Embedded multicore: Gateway to greener networks

Il y a aujourd’hui une prise de conscience généralisée pour réduire les gaspillages énergétiques. Les concepteurs sont naturellement au cœur du problème, aussi bien ceux qui conçoivent des gros équipements que ceux qui conçoivent de simples composants. Cet article publié dans EETimes s’adresse plutôt à ceux qui développent des matériels à base d’électronique et il montre que pour une application donnée il est plus intéressant de travailler avec un processeur multi-cœur à vitesse lente qu’avec un processeur unique à vitesse élevée...

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